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超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合

參  考  價:面議
具體成交價以合同協議為準

產品型號:EVG301

品       牌:EVG

廠商性質:代理商

所  在  地:上海市

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更新時間:2024-11-09 12:14:14瀏覽次數:3131次

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價格區間 面議 儀器種類 微流控芯片系統
應用領域 醫療衛生,能源,電子/電池,航空航天
EVG301 超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合采用一個清潔工作臺,使用標準DI水沖洗以及超聲波,刷子和稀釋化學品清潔晶圓作為額外的清潔選項。


EVG301 超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合

研發型單晶圓清洗系統


一、簡介

EVG301 超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合采用一個清潔工作臺,使用標準DI水沖洗以及超聲波,刷子和稀釋化學品清潔晶圓作為額外的清潔選項。通過手動加載和預對準,EVG301是一種多功能研發型系統,可實現靈活的清潔程序,支持300 mm晶圓。EVG301系統可與EVG的晶圓對準和鍵合系統結合使用,在晶圓鍵合之前清除任何顆粒。旋轉夾頭可用于不同的晶圓和基片尺寸,以便輕松配置不同的工藝。


二、特征

使用1 MHz兆聲波噴嘴或區域傳感器進行高效清潔(可選)

刷子擦洗,用于單面清潔(可選)

用于晶圓清洗的稀釋化學品

防止從背面到正面的交叉污染

*由軟件控制清潔過程


三、可選項

帶IR檢測的預鍵合臺

用于非SEMI標準基片的工具


四、參數

1、晶圓尺寸:200mm,100-300mm

2、清洗系統:

打開腔室,旋轉器和清潔臂

3、腔室:由PP或PFA制成(可選)

4、清潔介質:去離子水(標準),其他清潔介質(可選)

5、旋轉夾頭:真空夾頭(標準)和邊緣處理夾頭(可選)由金屬離子和清潔材料制成

旋轉:高達3000 rpm(5秒內)

6、超聲波噴嘴:

頻率:1 MHz(3 MHz選項)

輸出功率:30 - 60 W

去離子水流量:高達1.5升/分鐘

有效的清潔區域:?4.0mm

材質:PTFE




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